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發(fā)布日期：2023-02-09新聞所屬：極水環(huán)保
在電子芯片行業(yè)，伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，清洗步驟在芯片制造工藝中大幅提升，約占所有芯片制造工序步驟的30%。對(duì)超純水的純度的需求與用量，成幾何倍增加。一個(gè)細(xì)微的變化，都可能造成產(chǎn)線成品率下降，甚至芯片報(bào)廢。
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